Galden LS200气相焊接液

Galden LS200气相焊接液是LS/HS系列中低沸点气相焊接液，典型沸点约200℃。它适合峰值温度要求较低的VPS工艺，可用于锡铅焊料、低温无铅焊料和热敏元器件装联。

在气相回流中，LS200沸腾形成惰性蒸汽，蒸汽在PCB表面冷凝并释放热量。由于温度上限由流体沸点控制，LS200有助于降低过热风险，适合对温度窗口较窄的器件。

Galden LS200气相焊接液可用于小型PCB、传感器模块、军工电子返修和样品试制。与热风回流相比，VPS工艺对复杂板型和阴影区域加热更均匀，焊点氧化也较少。

使用LS200时，应根据焊膏熔点、器件耐温和设备回收效率设定工艺曲线。若无铅焊料需要更高峰值温度，可比较LS215、LS230或HS系列。