Galden LS230气相焊接液

Galden LS230气相焊接液是常见无铅VPS气相焊接液，典型沸点约230℃。它适合多数无铅焊膏的回流温度窗口，可用于混装PCB、密集封装和高可靠电子装联。

LS230的蒸汽温度稳定，适合BGA、QFN、连接器和大面积焊盘并存的复杂板型。冷凝传热能够绕开热风回流中的阴影效应，使焊点受热更均匀。

Galden LS230气相焊接液的优势是无闪点、化学惰性、氧含量低和温度上限清晰。对于航空电子、工业控制、医疗电子或高价值样品，VPS工艺常用于提升焊接一致性。

选用LS230时，应结合焊膏熔点、PCB热容量、器件最高耐温和设备冷凝效率。如果厚铜板或大热容量器件需要更高峰值温度，可评估HS240或HS260。