Galden LS215气相焊接液

Galden LS215气相焊接液用于中等峰值温度的气相焊接，典型沸点约215℃。它位于LS200和LS230之间，适合需要比200℃ 更高工艺温度、但又不希望升到230℃ 的PCB装联。

LS215常用于热敏器件、混装板、小批量电子制造和精密模块回流。惰性蒸汽环境能减少焊接过程中的氧化，冷凝换热也有利于改善复杂结构板的温度均匀性。

Galden LS215气相焊接液适合使用低温无铅焊料或特殊焊膏体系的场景。它的工艺窗口比LS200更宽，但仍比LS230更温和，可降低部分元件的热冲击压力。

设备维护时应关注助焊剂带入、冷凝回收效率和液体颜色变化。若生产批量较大，建议定期过滤并记录补液量，保证蒸汽温度稳定。